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事件：

华虹半导体（HHGrace，1347.HK）于8 月10 日发布2023 年第二季度财报，收入6.314 亿美元，同比+1.7%/环比持平；毛利率27.7%，同比-5.9pcts/环比-4.4pcts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：

评论：

1、23Q2 营收符合指引，毛利率略超指引，产能利用率环比微降1）收入与业绩：23Q2 收入6.314 亿美元，同比+1.7%/环比持平，8 英寸收入3.61 亿美元，同比+2%/环比-5%，12 英寸收入2.7 亿美元，同比+1.2%/环比+7.5%；毛利率27.7%，同比-5.9pcts/环比-4.4pcts，主要受折旧等成本上升和ASP 下滑影响；2）产能、产能利用率与ASP：截至23Q2，公司折合8 英寸产能增加至34.7 万片，均为12 英寸产能爬坡；23Q2 产能利用率102.7%，环比-0.8pct，其中8 英寸产能利用率112%，同比+2pcts/环比+4.9pcts，12 英寸产能利用率92.9%，同比-16.4pcts/环比-6.1pcts；折合8 英寸ASP 同比-2%/环比-6.8%。

2、功率器件、逻辑与射频收入环比增长，嵌入式存储器需求承压。

1）嵌入式存储产品承压，功率器件收入环比增长：23Q2 嵌入式存储器（MCU、智能卡）收入2.08 亿美元，同比+19%/环比-13%，该产品线市场需求较低，承受较大定价压力；功率器件收入2.5 亿美元，同比+33%/环比+8%；模拟与电源收入0.8 亿美元，同比-26%/环比-8%；逻辑与RF 收入0.57 亿美元，同比-26%/环比+46%；NOR 收入0.33 亿美元，同比-25%/环比+6%；2）消费类收入环比下滑，其他产品线收入环比均增长：消费收入3.48 亿美元，同比-14%/环比-6%；工业及汽车收入1.95 亿美元，同比+55%/环比+8%；通讯收入0.68 亿美元，同比-3%/环比+8%；计算机收入0.2 亿美元，同比持平，环比+6%。

3、功率、逻辑与射频需求依然强劲，嵌入式存储等存在价格压力。

指引23Q3 收入5.6-6 亿美元，中值环比-8%；毛利率16-18%，中值环比-10.7pcts，主要系折旧成本上升以及嵌入式存储、PMIC 等平台存在价格压力；全年ASP 降幅约3-5%，大部分降幅将会发生在23H2；展望23Q3，IGBT、超级结、射频、逻辑IC 依然强劲，但嵌入式存储和NOR FLASH 产品将承受定价压力，需求并不强劲，预计在Q4 复苏。

风险提示：客户扩产计划波动风险；宏观经济风险；美国和荷兰出口管制风险；原材料供应不足风险。

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